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PCB制板工藝教學(xué)實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)
一、工藝過程：
先將電路板裁切成所需要的大小，通過數(shù)控打孔機(jī)進(jìn)行打孔，采用沉銅工藝將打好孔的電路板的孔壁上沉上銅，采用電鍍系統(tǒng)將孔壁上的銅層加厚，對(duì)電鍍完過孔的電路板進(jìn)行腹膜、烘干感光膜。按照電路板的線路菲林對(duì)電路板進(jìn)行曝光，將曝完光的電路板進(jìn)行顯影，利用電鍍系統(tǒng)對(duì)電路板進(jìn)行電鍍鉛錫進(jìn)行蝕刻將線路及焊盤分離出來(lái)，對(duì)電路板做阻焊層（即綠油），對(duì)于已經(jīng)蝕刻完成的電路板進(jìn)行OSP處理，可以使電路板更利于焊接。
二、設(shè)備特點(diǎn)：
1、方便快捷：該套設(shè)備制作一塊PCB板僅需要幾十分鐘，讓設(shè)計(jì)人員的靈感立刻變成實(shí)物，同時(shí)也避免了傳統(tǒng)做法過程中，單塊電路板的價(jià)格高、成本高和周期長(zhǎng)的缺陷。
2、多功能性：該套設(shè)備中的核心設(shè)備—電路板刻制機(jī)可制作數(shù)字，模擬，數(shù)?；旌想娐钒澹灰部杉庸ど漕l微波電路板；可以刻制鋁質(zhì)，塑料面板，銘牌，可以刻制聚酰亞胺柔性材料，在微波電路上挖盲槽；可以準(zhǔn)確控制深度雕銑材料，對(duì)已裝配元件的電路板進(jìn)行修理，分切等，其強(qiáng)大的功能得到了眾多用戶所認(rèn)可和滿意。
3、高精度：*小導(dǎo)線寬度：0.1mm4mils；zui小絕緣間距：0.1mm4mils；鉆孔zui小孔徑：0.15mm6mils；傳動(dòng)分辨率：0.25um0.01mil，完全彰顯了系出名門的品質(zhì)。
4、直觀性強(qiáng)：整個(gè)制作過程清晰可見，更加適合教學(xué)演示的要求。
5、高穩(wěn)定性：該套設(shè)備中核心設(shè)備為德國(guó)進(jìn)口設(shè)備，經(jīng)久耐用，特別是具有全自動(dòng)換刀功能，使加工的整個(gè)過程更加精確和方便。
6、高性價(jià)比：整套設(shè)備配置合理，價(jià)格優(yōu)惠，是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的絕佳組合。
三、設(shè)備詳細(xì)參數(shù)見下表：
先將電路板裁切成所需要的大小，通過數(shù)控打孔機(jī)進(jìn)行打孔，采用沉銅工藝將打好孔的電路板的孔壁上沉上銅，采用電鍍系統(tǒng)將孔壁上的銅層加厚，對(duì)電鍍完過孔的電路板進(jìn)行腹膜、烘干感光膜。按照電路板的線路菲林對(duì)電路板進(jìn)行曝光，將曝完光的電路板進(jìn)行顯影，利用電鍍系統(tǒng)對(duì)電路板進(jìn)行電鍍鉛錫進(jìn)行蝕刻將線路及焊盤分離出來(lái)，對(duì)電路板做阻焊層（即綠油），對(duì)于已經(jīng)蝕刻完成的電路板進(jìn)行OSP處理，可以使電路板更利于焊接。
二、設(shè)備特點(diǎn)：
1、方便快捷：該套設(shè)備制作一塊PCB板僅需要幾十分鐘，讓設(shè)計(jì)人員的靈感立刻變成實(shí)物，同時(shí)也避免了傳統(tǒng)做法過程中，單塊電路板的價(jià)格高、成本高和周期長(zhǎng)的缺陷。
2、多功能性：該套設(shè)備中的核心設(shè)備—電路板刻制機(jī)可制作數(shù)字，模擬，數(shù)?；旌想娐钒澹灰部杉庸ど漕l微波電路板；可以刻制鋁質(zhì)，塑料面板，銘牌，可以刻制聚酰亞胺柔性材料，在微波電路上挖盲槽；可以準(zhǔn)確控制深度雕銑材料，對(duì)已裝配元件的電路板進(jìn)行修理，分切等，其強(qiáng)大的功能得到了眾多用戶所認(rèn)可和滿意。
3、高精度：*小導(dǎo)線寬度：0.1mm4mils；zui小絕緣間距：0.1mm4mils；鉆孔zui小孔徑：0.15mm6mils；傳動(dòng)分辨率：0.25um0.01mil，完全彰顯了系出名門的品質(zhì)。
4、直觀性強(qiáng)：整個(gè)制作過程清晰可見，更加適合教學(xué)演示的要求。
5、高穩(wěn)定性：該套設(shè)備中核心設(shè)備為德國(guó)進(jìn)口設(shè)備，經(jīng)久耐用，特別是具有全自動(dòng)換刀功能，使加工的整個(gè)過程更加精確和方便。
6、高性價(jià)比：整套設(shè)備配置合理，價(jià)格優(yōu)惠，是質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的絕佳組合。
三、設(shè)備詳細(xì)參數(shù)見下表：
| 序號(hào) | 名 稱 | 參數(shù) |
| １ | 手動(dòng)裁板機(jī) |
1.重量：小于20kg.便于攜帶; 2.構(gòu)造: 3.鑄鋼底座,底板有孔,便于固定于較大的鐵板上 4.下刀片厚10mm,長(zhǎng)250mm. 5.上刀片滑道 6.齒輪扛捍機(jī)構(gòu) 7.上刀片上下運(yùn)行,斜度=5度 8.壓桿剪厚料時(shí)可以套鐵管加長(zhǎng) 9.支點(diǎn)螺栓 10.剪板長(zhǎng)度:理論上為無(wú)限長(zhǎng),可連續(xù)進(jìn)料,無(wú)剪痕; 11.剪板厚度:鐵板2mm,鋁板3mm,銅板3mm，直徑5mm以下的鐵棍 |
| ２ | 數(shù)控鉆孔機(jī) |
1．zui小絕緣間距：0.1mm4mils 2．鉆孔zui小孔徑：0.15mm6mils 4．傳動(dòng)分辨率：0.25um0.01mil 5．加工幅面：320mm×200mm 6．主軸轉(zhuǎn)速：10000～62000RPM無(wú)級(jí)可調(diào)； 7．鉆孔能力：150次/分鐘 8．X/Y驅(qū)動(dòng)定位系統(tǒng)：三相步進(jìn)電機(jī) 9．Z向驅(qū)動(dòng)：步進(jìn)電機(jī)。 10．消耗功率：120/240V，50 60Hz/200VA |
| ３ | 化學(xué)沉銅系統(tǒng) |
1．設(shè)備尺寸：1800×650×650 2．電源功率：4.1KW 220V 3．功用：分六個(gè)槽體，能自動(dòng)恒溫，自動(dòng)化 智能化程度高；貫孔導(dǎo)通率100%,導(dǎo)通電阻不超過5毫歐 4．性能：zui小沉銅孔徑達(dá)0.3mm 5．適用于：雙面PCB板的過孔化 6．特點(diǎn)：自動(dòng)控溫、加熱快、沉銅效果好 |
| ４ |
化學(xué)鍍銅系統(tǒng) |
1.工作面積：450＊450 2.設(shè)備尺寸：700×600×600（鍍槽） 3.電源采用脈沖電源，電鍍過程中沒有毛刺，孔壁光滑。 4.電源功率：1.5KW 220V 5.設(shè)備特點(diǎn)：擺動(dòng)式、懸掛式 6.功用：PCB雙面板的全板、圖形電鍍銅及預(yù)浸。 7.采用大功率隔離變壓器，安全性好。 8.擺動(dòng)式電鍍能很好切割電力線，保證鍍層質(zhì)量，尤其是過孔鍍層質(zhì)量（這很關(guān)鍵）。 9.脈沖電源和橋式整流使整機(jī)性能更趨合理。 10.帶預(yù)浸槽和刮件槽使操作更加方便。 |
| 5 | 覆膜機(jī) |
1.可以完成濕膜的涂敷 2.工作面積：350MM＊350MM |
| 6 | 烘箱 |
1.性能：溫度、時(shí)間可調(diào)，線路板感光油墨烘干、固化等 2.設(shè)備尺寸：1200×700×1200 3.有效裝料尺寸：700×600×700 4.溫度范圍：0—250℃ 5.電源：6.2KW 220V 6.加熱方式：遠(yuǎn)紅外熱循環(huán) 7.有效裝料尺寸：700×600×700 8.適用于：PCB阻焊、字符、油墨等的烘烤 |
| 7 | 曝光機(jī) |
1.設(shè)備尺寸：900×1500×1300 2.光源：3KW光碘鎵燈，波長(zhǎng)峰值310-440nm 3.曝光有效面積：400×600mm 4.方式：?jiǎn)坞p面曝光 5.電源：功率3.8KW，電壓380V、220V 6.適用：PCB干濕膜曝光、感光阻焊油墨曝光。 7.冷卻方式：空冷（軸流風(fēng)機(jī)）。 |
| 8 | 自動(dòng)顯影機(jī) |
1.設(shè)備尺寸：900×650×1080mm 2.有效顯影面積：450×600mm 3.電源：2.8KW 380V220V 4.顯影精度：4mil 5.顯影方式：擺動(dòng)噴淋式 6.性能：顯影均勻，速度快，精度高 7.適用：PCB干濕膜顯影，感光組焊油墨顯影。 |
| 9 | 電鍍鉛錫 |
1.工作面積：450＊450 2.設(shè)備尺寸：700×600×600（鍍槽） 3.電源采用脈沖電源，電鍍過程中沒有毛刺，孔壁光滑。 4.電源功率：1.5KW 220V 5.設(shè)備特點(diǎn)：擺動(dòng)式、懸掛式 6.功用：電鍍PCB板鉛錫保護(hù)層、熱熔處理的鉛錫鍍層。 7、采用大功率隔離變壓器，安全性好。 8、擺動(dòng)式電鍍能很好切割電力線，保證鍍層質(zhì)量，尤其是過孔鍍層質(zhì)量（這很關(guān)鍵）。 9、脈沖電源和橋式整流使整機(jī)性能更趨合理。 10、帶預(yù)浸槽和刮件槽使操作更加方便。 |
| 10 | 自動(dòng)蝕刻機(jī) |
1.設(shè)備尺寸：900×650×1080mm 2.有效蝕刻面積：450×600mm 3.電源：2.8KW 380V220V 4.蝕刻精度：4mil 5.蝕刻方式：擺動(dòng)噴淋式，符合現(xiàn)代工業(yè)制板要求 6.適用：酸堿等各種蝕刻藥品。 7.具有低價(jià)位與高速率優(yōu)勢(shì)，不僅可打樣板，也適合大批量生產(chǎn)。（具有同價(jià)位機(jī)型無(wú)法比擬的先進(jìn)性） 8.自帶強(qiáng)制通排風(fēng)軸流風(fēng)機(jī)，使工作過程氣味大大降低。， 9.當(dāng)今主流擺動(dòng)噴淋傳動(dòng)式工藝，蝕刻精度高，蝕刻速率快 10.噴淋式蝕刻對(duì)精細(xì)線的蝕刻非常重要，藥水壓力能夠及時(shí)沖走線條旁邊的銅層，使線條清晰整齊. 11.有效防止側(cè)蝕刻現(xiàn)象，這對(duì)制作精細(xì)線條尤其關(guān)鍵。 |
| 11 | 絲印機(jī) |
1.工作臺(tái)面積（mm）710x830 2.工作臺(tái)材料有機(jī)玻璃 3.zui大網(wǎng)框尺寸mm 710x850 4.zui大印刷面積mm600x750 5.zui大印刷物厚度mm ≤20 6.對(duì)位介質(zhì)日光燈 7.工作臺(tái)微調(diào)范圍（mm）±5 8.外形尺寸LxBxHmm 1050x830x870 9.機(jī)器重量kg 100 |
| 12 | OSP助焊機(jī) |
1.設(shè)備尺寸：1200×650×650 2.設(shè)備性能：分四個(gè)槽體，全面防氧化 3.電源功率：2.1KW 4.功用：PCB焊盤的助焊、防氧化處理（替代熱風(fēng)整平工藝） |
| 13 | 耗材 | 銅板、電鍍?nèi)芤?、OSP材料、蝕刻液、顯影液等 |